固态硅脂？相变硅脂？手残党救星来了，加热自动熔化的硅脂

硅脂大家肯定都了解，多被用于CPU、显卡核心、南桥等裸露且需要散热的晶片上，常见的硅脂都是液体状，膏状，大家基本都没有见过固态的硅脂吧，有些拆过自己笔记本的机友可能会发现自己的笔记本南桥是使用的一个类似橡胶的具有弹性的导热介质，而拆过台式机显卡的机友也可能会发现自己显卡的显存上也有相同的类似橡胶的具有弹性的导热介质。那么这些导热介质是什么呢？

这些导热介质俗称导热垫也叫相变硅脂，常见的相变硅脂在温度50度左右就会熔化为膏状，在常温下就是固态，可以根据需要覆盖的大小进行裁剪，常见的厚度为0.1mm，就和一张纸一样厚，也有较厚的版本。

适用于晶片和散热器紧贴的产品，无明显间隙的。普遍的应用产品就是电脑CPU、电脑GPU、电脑南桥、北桥、m.2硬盘等等。

不过只能在散热要求相对较小的晶片上使用，如果你是给RTX2080Ti等性能巨兽用相变硅脂的话，那么效果真的很差劲，因为常见的相变硅脂的导热系数为4.5W/m-k，某酷冷的纳米钻石硅脂的导热系数能做到11W/m-k，某熊的液态金属的导热系数却能做到73W/m-k，所以相变硅脂不适合在热设计功耗较大的晶片上使用。

但是对于散热要求较低的设备，例如功耗只有几瓦或者十几瓦的CPU、功耗可以不计的显存、可以被动散热的南桥、M.2固态硬盘的设备来说，相变硅脂可以更好的降低涂抹硅脂的繁琐，也方便拆卸的时候不用每一次都清理，因为在常温的情况下，相变硅脂是会恢复成固态的。

对于相变硅脂的安装也不是完全没有要求，相变硅脂的导热系数也是和压强息息相关的，散热器和晶片压得越紧，相变硅脂的所受到的压强也就越大，压强越大，那么相变硅脂的导热系数也就越高，反之，散热器和晶片压得越松，那么相变硅脂所受到的压强也就越小，自然散热效果就会大大下降，并且如果安装散热器没有使用对角法安装，那么可能压裂晶片，得不偿失。

相变硅脂并非和常见的液体硅脂一样只能用一次，可以多次重复利用，可以自由塑性，只要受热依旧会熔化成膏状，可以说是很环保的产品了。但也不能盲目使用，还需根据自己的热设计功耗进行权衡。

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