分体式水冷和一体式水冷到底哪个更好？
前面我们说到了风冷散热器与水冷散热器的一些区别，文章发布后有读者询问，一体式与分体式水冷到底哪个好。其实这2者虽然都是水冷散热器，但却针对不同族群所设计，定位也不同。今天咱们就来聊聊分体式与一体水冷区别与差异。
如上次所提到的，水冷的工作原理就是透过水冷液的流动来解决CPU散热的问题。由于水冷液比热容很大，因此理论上只要透过水冷液能够及时降温，便能提供极佳的散热效能。至于分体式与一体式水冷的原理基本上是相同，主要的差异便是来自架构上的不同。
热导管让风冷继续辉煌
这款在当时风行一时的散热器整体重达708g
水冷取代风冷的说法，其实已存在多年。因为随着CPU的性能与核心与日俱增，传统的风冷散热器其实已经很难压住这些性能日益强大的处理器。早期散热器厂的策略是走向散热器本体的纯铜化，众所周知铜的导热能力比铝强的多，所以纯铜散热器+大风扇是当时的产品设计主流，但随之而来的是纯铜所带来巨大的重量。
不过很快随着热导管技术的出现，风冷散热器的效率得到极大提升。导热管的原理简单的说就是受热端的液体(水冷液)遇热蒸发自动跑向冷凝端，被降温后变回液体自动流回到受热端，反覆循环。导热管的效率非常高，以至于在导热管普及后，市面上稍微好一些的散热器都会用到热导管，并且散热性能的好坏与热管数量也有不小的关联性（但不是绝对）。
在4核心处理器的主流时代，其工作频率普遍在3GHz以下，超频也不会很高，所以功耗发热量方面还不致于太高，具备热导管技术的风冷散热器，自然应对自如，也因此在此时水冷系统仍未被主流市场重视。但近几年，效能要求越来越高，CPU核心数大战与高频率引发的高热能问题，让水冷散热器备受重视，变成各家兵争之地的全新市场。
开放式水冷
说完了风冷与水冷的市场发展与变化后，言归正传，回到分体式与一体式水冷的说明；分体水冷顾名思义就是所有水冷零件都是独立分开的状态，使用者需要自行组装，其中最主要的零组件是水箱、水泵、水冷头和水冷排，一些通常水箱和水泵(帮浦)是结合在一起，所以一般是水冷头、水箱/水泵与水管。当然这里说的是分体式水冷的各品牌组合包，零组件都会包装在一起，提供用户正常安装使用。当然也有玩家会选择自己挑选与组装相关配件，除了水箱、水泵、水冷头和冷排外，还要自己买止水阀、接通头、水流计、延伸头、排气阀、泄水阀、测温器等。
这些配件连接在一起时需要水管架和一些其他的配件来固定，以防止水管脱落和漏液，使用前还要给水冷系统注入专用水冷液，做排气和一系列运行检查，毕竟水冷液一旦有外漏，主机板、显卡甚至M.2硬碟等都有烧毁风险，导致极大的损失。
软管与硬管
分体式水冷还分为软管与硬管两种，软管一般用PVC、PU之类的材料，好处是可以比较自由的弯折水管，缺点是美观程度不如硬管。而硬管一般用PETG、压克力等材料，硬管需要预先规划好水冷管布局，并购买相应的转角器。硬管颜值很高，并能搭配各种周边配件，比如水流计、水箱等，但安装比软管麻烦的多，一般都是客制化主机才会这么做，而软管水冷比较容易上手，一般人其实就能安装。
一体式水冷
介绍完分体式水冷后，再来说说一体式水冷的发展。大约是在2011年时，市面上开始出现了第一代的一体式水冷散热器，冷头与水冷排的模组化设计，解决了分体式水冷中最麻烦的注入水冷液、排气和选择组合的问题。而经过这十几年的发展，如今的一体式水冷已经十分成熟，整合式水泵的方案已成主流，而用户只需自行把风扇安装在冷排上，再把冷排固定在机壳上方或前方即可，一体式水冷的最大优势就在于安装方便，不需要繁杂的手续。
一体式水冷目前分为两种比较常见的水泵方案，一种是以MAG CORELIQUID C360/P360为例的水冷，特点是将水冷帮浦固定在在水冷排的水道上，缺点是会占据了一些水冷排空间，性能多多少少会有所影响。但是相对的，这种设计可以让将水冷运作的震动远离冷头，理论上可减少冷头漏液的机率，并且少了水冷帮浦，让冷头可以做的更薄。
一体水冷中另一种方案就是水泵整合在水冷头上，Asetek代工的水冷基本都沿用了这一设计，这种方案因为水冷帮浦并非设计在冷排上，可让空间最大化，以提供更好的散热效果。
此外为了让水冷产品具备除了散热外的更多特色，因此新一代的水冷产品多设计有独特的ARGB灯效或加入其他配置，比如液晶萤幕之类。以上图中的MEG CORELIQUID S360为例，其水冷头上采用一块2.4英寸IPS面板显示幕，可用于显示CPU频率、温度、GIF图等资讯。此外，水冷头里面还装备一颗6cm风扇，可吹走PWM供电区域散热片上的废热，帮助主机板降温。
总结性能与便利的二选一
分体式水冷的优点在于系统水路长，表示内含的水冷液多，这意味着水冷系统的散热能力强，想要让水温上升并不容易，此外分体水冷的水管相对较粗，有些内径甚至达到14mm以上，搭配高转速的水泵能快速将热量从CPU端带走，有些冷头甚至可以做到客制化，大型化，比如与上图中的MPG Z690 CARBON EK X主机板，其采用超大面积的-Quantum水冷板能将热量摊开并由水冷液带走。而一体式水冷因为体积关系，水泵出力与水冷液容量及循环系统要比分体水冷小很多，这导致性能不如分体水冷这么强。
而一体式水冷的强项就是便利，基本上水冷上机只要螺丝固定风扇，扣具固定主机板就就能正常使用，最多再接几个风扇和ARGB的线材即可，性能方面虽然比不上同尺寸水冷排的分体水冷，但比起大多数风冷还是绰绰有余的。另外关于安全性，以目前的设计来说，水冷的漏水点，主要会是在冷头与水冷管的连接部分，同时一体式水冷因为水泵在冷头内构造较为复杂，因此概率会稍高一些。相信这个也是玩家考虑是否采用的一个要点，毕竟一台高性能的PC也是价格不低。这个其实建议各位可以先去了解各品牌是否有漏液赔偿，如果有这样的保障，在使用水冷上，相信各位也会更加安心。在这项保障上，微星目前所有的市售版水冷产品，都有非人为损坏的水冷漏液赔偿。相信可以让更多对水冷有兴趣的玩家，更具信心的采用。
本文标题：分体式水冷和一体式水冷到底哪个更好？
本文链接：//www.hsggzxc.com/faq2/834.html [版权声明]除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。
